8 月 27 日訊息根據英特爾中國官方訊息，英特爾公司企業規劃事業部高階副總裁 Stuart Pann 近日發表一篇文章，詳解了英特爾 IDM2.0 戰略關鍵一環：擴大代工合作。英特爾此前正式宣佈推出銳炫 Arc 顯示卡品牌，以及全新的獨立遊戲顯示卡 SoC Ponte Vecchio，這兩款產品就是使用臺積電工藝進行代工生產的，並沒有和處理器一樣用到了英特爾自家的晶圓工廠。

Stuart Pann 表示，對英特爾來說，顯示卡並不是新領域，但公司重新著力構建可擴充套件的微架構，以支援廣泛的圖形處理應用。Xe-HPG 架構、Xe-HPC 架構顯示卡產品的重要部件，將採用臺積電的 N6 和 N5 製程技術進行代工生產

Stuart Pann 稱，數十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實上，目前英特爾 20% 的產品是交由外部代工廠生產，“我們是臺積電的頂級客戶之一。”過去，英特爾與代工廠合作生產過諸如 Wi-Fi 模組、晶片組，或者乙太網控制器等特定產品線。這些產品採用主流製程節點，對自身的領先技術形成補充。

這名高管表示，作為英特爾 CEO 帕特・基辛格於今年 3 月宣佈的 IDM 2.0 戰略的一部分，公司正演進 IDM 模式，以深化和擴大與主要代工廠的合作關係。Xe 顯示卡產品是這種演進第一階段的成果，首次利用了另一家代工廠的先進製程節點。

Stuart Pann 稱：“背後的原因很簡單：就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最適合的製程節點。”

此外，瞭解到，這名高管還稱，公司看到了 PC 市場的需求激增，我們預計這種需求會在未來幾年保持強勁。英特爾已經明確大規模投資新廠的計劃，以滿足長期需求，但要建造並裝配好新的尖端晶圓廠需要數年時間。