據日經中文網報道，在 12 月 15 日於日本東京都內開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發表演講，預測稱 3D 化將帶動半導體效能提升。著眼新制造技術的開發，裝置和材料廠商將發揮更加重要的作用。

“在 3D 封裝生態系統的構建上，基板、封裝等裝置和材料將越來越重要”，在日本茨城縣筑波市設定了研發基地的臺積電總監 Chris Chen 這樣強調。3D 化是在同一基板上整合更多晶片的技術。該基地將開發用樹脂等封裝半導體並將其配備在基板上的技術。

以臺積電為代表的半導體大企業之所以大力研發 3D 封裝技術，是因為僅靠傳統的技術開發，已經難以滿足以智慧手機為代表的最終產品所要求的高效能。

此前對半導體效能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經微細化至幾奈米，開發難度越來越高。因此，除了在一個晶片上整合微小電路之外，在同一基板上整合更多晶片的技術也成為關鍵。

當天發表演講的英特爾高管 Peng Bai 表示“封裝技術的升級換代是發揮摩爾定律效能的重要因素”。呼籲日本的裝置和材料廠商加緊投資並與英特爾展開合作。

值得一提的是，AMD 已成為 3D 封裝先鋒。今年 11 月，超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta (FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端繼續採用與晶圓製程相近的裝置外，溼製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝裝置，直接供應臺積電，扮演臺灣在地供應鏈要角。

此外，日本首相岸田文雄在本次會議上發表視訊致辭表示，為了加強日本國內的半導體制造體制，“（日本）政府和民間將實施合計超過 1 萬 4000 億日元的大膽投資”。