據業內訊息人士稱，臺積電已將 CoWoS 封裝業務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定製產品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 封裝技術，先將晶片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連線至矽晶圓，再把 CoW 晶片與基板連線（On Substrate，簡稱 oS）。

據《電子時報》援引上述人士稱，對於一些需要小批量生產的高效能晶片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將 oS 流程外包給 OSATs，類似的合作模式預計將在未來的 3D IC 封裝中繼續存在。

這種模式的基礎在於，臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術，而 oS 流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上處理的經驗更多，這導致了臺積電選擇將這部分流程外包。

事實上，在過去的 2-3 年裡，臺積電已經陸續將部分封裝業務的 oS 流程外包給了上述企業，包括矽插入器整合或扇出晶圓級封裝（FOWLP），以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封裝工藝進行小批量生產的各種 HPC 晶片。

訊息人士稱，對臺積電來說，除先進工藝外，最賺錢的業務是晶圓級 SiP 技術，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器整合，oS 的利潤最低。由於異構晶片整合需求將顯著增長，預計臺積電採用更靈活的模式與 OSATs 合作。

該人士強調，即使臺積電最新的 SoIC 技術在未來得到廣泛應用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續，因為 SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產出“晶圓形式”的晶片，可以整合異質或同質晶片。

該訊息人士稱，臺積電目前還採用無基板的 Infou PoP 技術，對採用先進工藝節點製造的 iPhone APs 進行封裝，強大的整合製造服務有助於從蘋果獲得大量訂單。