9 月 4 日訊息近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成 B 輪融資，融資金額 33 億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。

獲悉，中欣晶圓此次融資將用於 12 英寸矽片第二個 10 萬片產線建設，到 2022 年底 12 英寸矽片將達到 20 萬片/月的產能。

官方介紹，中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產 12 英寸大矽片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有 6 英寸及以下 40 萬片/月、8 英寸 45 萬片/月、12 英寸 10 萬片/月產能，將在 2022 年 12 英寸擁有 20 萬片/月生產能力，產品為拋光片 (重摻/輕摻/Cop-free) 和外延片，主要用於邏輯晶片（Logic）、快閃記憶體晶片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機儲存晶片（DRAM）、影象感測器（CIS）、顯示驅動晶片（Display Driver IC）等。

中欣晶圓已在 12 英寸重摻砷低電阻率 2.3—3 毫歐、重摻紅磷低電阻率 1.3 毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，並開始向國內外廠家供應正片！