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力通通訊完成近 2 億元融資,研發 5G 射頻高效能晶片

近日,北京力通通訊有限公司(以下簡稱:力通通訊)完成近 2 億元融資,本輪融資由正業資本領投,瀟湘資本跟投,老股東和利資本持續加註。

力通通訊董事長侯衛兵表示,本輪融資一方面用於擴充研發、技術支援和市場銷售團隊,另一方面用於研發經費等。

圖片來源:力通通訊官網

力通通訊成立於 2019 年,官網顯示,其團隊具有豐富的 RFIC 晶片研製經驗和通訊射頻模組及系統研發能力,致力於射頻相關晶片的研發與產業化,可重構射頻晶片、射頻模組及專業通訊系統的研製與應用。其產品可應用於物聯網、行動通訊、車聯網、特殊通訊、廣播電視、白頻譜應用等,也是智慧城市智慧家庭等解決方案的核心部件。

目前,力通通訊已實現全部部件自主研發,並已成功開發出 ZL4000、B20 兩款高效能射頻晶片。其中,ZL4000 經下游驗證反饋,產品效能接近行業龍頭射頻收發器晶片,已實現量產;B20 的頻寬、頻寬等各指標均可達到行業標準,目前已完成流片,年內將進入客戶測試和量產階段。

瀟湘致宜訊息顯示,力通通訊是全世界為數不多能夠研發出 5G 基站射頻收發晶片的企業,未來有望實現大規模國產替代。