12 月 22 日訊息，12 月 20 日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體 12 英寸大矽片二期擴建專案竣工儀式舉行。

▲ 圖片來源：中欣晶圓

中欣晶圓訊息顯示，江蘇南通四建集團公司外企事業部總經理史培宇表示，中欣晶圓“半導體 12 英寸大矽片二期擴建專案” 新增能容納 20 萬 12 英寸大矽片產能的無塵室車間及配套的純水，氣體化學品供應系統。專案從 2021 年 3 月份開始籌劃，到 12 月 20 日竣工，建設時間共計歷時 9 個月左右。

據透露，本次“半導體 12 英寸大矽片二期擴建專案”將助力中欣晶圓 12 英寸矽片產能在 2022 年底增加至每月 20 萬枚。

值得一提的是，今年 9 月訊息顯示，中欣晶圓宣佈完成 B 輪融資，融資金額 33 億元。當時曾提及融資資金將用於 12 英寸矽片第 2 個 10 萬片產線建設，到 2022 年底 12 英寸矽片將達到 20 萬片 / 月的產能。