SEMI:Q2 全球半導體裝置出貨創新高,中國大陸地區登頂
SEMI 當地時間週二(7 日)釋出的報告顯示,2021 年第二季度全球半導體裝置出貨量同比增長 48%,達到創紀錄的 249 億美元,較前一季度增長了 5%。
分地區來看,中國大陸地區裝置出貨量再度超過韓國,較第一季度環比上升 38%、較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元,韓國出貨量 66.2 億美元,中國臺灣地區排名第三,日本、北美地區分列第四、第五。
SEMI 中國臺灣地區總裁曹世綸表示,HPC、AI 與 AIoT 等新應用對高階處理器與 SoC 需求不斷增長,帶動晶圓代工產能供不應求,推升半導體裝置發展。“SEMI 看好全球半導體裝置出貨持續迎來強勁增長。”
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