SEMI：Q3 矽晶圓出貨量達 36.49 億平方英寸，續創新高

阿新 • • 發佈：2021-11-05

國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導體矽晶圓出貨量季增 3.3%，達 36.49 億平方英寸，續創歷史新高。

SEMI 指出，第三季度，矽晶圓出貨量創下新高，所有尺寸的矽晶圓出貨量都有所增加，這為現代經濟所需的各種半導體元件提供了支撐。

另外，SEMI 稱預計矽晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內將新增許多晶圓廠。

據瞭解，在市場終端應用強勁拉貨下，矽晶圓供應持續緊繃。包括環球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等矽晶圓供應商近期均預期產品供不應求情況將延續至 2023 年。其中，勝高宣佈將斥資 2287 億日元在日本蓋新廠，進行擴產。

國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導體矽晶圓出貨量季增 3.3%，達 36.49 億平方英寸，續創歷史新高。SEMI 指出，第三季度，矽晶圓出貨量創下新高，所有尺寸的矽晶圓出貨量都有所增加，

國際半導體產業協會 (SEMI) 釋出了最新半導體矽晶圓出貨報告，預計今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高、達近 140 億平方英寸，同比增長 13.9%。同時還預期，明年全球矽晶圓出貨量將可望再較今年增長 6.4%，2023 年

國際半導體產業協會（SEMI）今日（19 日）釋出了半導體行業年度矽晶圓出貨量預測報告。2021 年矽晶圓出貨量將同比增長 13.9%，達到近 14000 百萬平方英寸（million square inch, MSI）的歷史新高。SEMI 預計到 2024

根據 SEMI 公佈最新資料顯示，今年首季全球矽晶圓出貨創下單季新高，並提到，矽晶圓供給將持續吃緊。SEMI 資料顯示，全球半導體矽晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸，較去年第四季的 36.45 億平方英寸增加約 1%

國際半導體產業協會（SEMI）近日釋出報告預測，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圓出貨量分別增長 5.2%、9.9%，2023 年則增長 0.8%、2.7%，均明顯低於代工廠 10-15%、8-10% 的預期。對此，知名半導體分析師陸行之給出三

11 月 2 日訊息，今日上午，Strategy Analytics 釋出報告稱，2021 年 Q3，平板電腦出貨量同比下降了 10%，但市場需求仍遠高於疫情前。報告顯示，2021 年 Q3，蘋果 iOS/iPad 出貨量（批發）同比增長 15% 為 1730 萬臺

2 月 12 日訊息，據華海清科釋出，近日，華海清科晶圓再生業務取得進展，12 英寸再生晶圓產品累計出貨量已突破 10 萬片。晶圓再生是將積體電路製造廠商在製造晶片的過程中使用過的控片、擋片回收，將其工藝薄膜、金

8 月 24 日訊息今日，TrendForce 集邦諮詢釋出報告稱，2021 年上半年電視出貨量年增 10%，達 9845 萬臺，創五年新高。

11 月 22 日訊息，今日，TrendForce 集邦諮詢釋出報告稱，今年第三季度電視品牌出貨量達 5251 萬臺，季增 8.3%、年減 14.7%。報告指出，儘管電視面板價格在 8 月開始大幅下跌，短期內有助於中國品牌通過擴大國內雙

1 月 14 日訊息，今日中國信通院釋出訊息，稱 2021 年我國 5G 網路建設日趨完善，使用者數屢創新高。隨著 2021 年 7 月《5G 應用“揚帆”行動計劃（2021-2023）》的推出，截至 2021 年 12 月底，各省市共出臺各類 5

4 月 12 日訊息，今日，Canalys 釋出的最新資料顯示，2021 全年出貨量達到 2.9 億臺 TWS，同比增長 14.5%。其中，蘋果以近 9300 萬部 TWS 出貨穩坐全球第一，由於第三代 AirPods 的推遲釋出，使得其市場份額下降至

4 月 13 日訊息，今日，Canalys 釋出報告稱，2021 年全球可穿戴腕帶裝置出貨量達到 1.93 億臺，同比增長 4.3%。瞭解到，報告顯示，蘋果以 11.8% 的增長率和超 3900 萬臺出貨量穩坐全球第一。小米因在更多細分品類的

7 月 28 日訊息據科創板日報，國際半導體產業協會（SEMI）在今日公佈了最新一季的晶圓產業分析報告。

5 月 6 日訊息，據國外媒體報道，今年年初從汽車領域開始的全球性汽車晶片供應緊張，仍在持續，已經擴充套件到了智慧手機、家電等諸多領域，晶片製造商也在盡力提高產能，以應對強勁的市場需求，聯華電子等多家晶片代

SEMI 當地時間週二（7 日）釋出的報告顯示，2021 年第二季度全球半導體裝置出貨量同比增長 48%，達到創紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。

矽片因其技術成熟、成本穩定、應用廣泛等特點，是目前用於製造半導體器件的主流材料。據 SEMI 統計，2020 年全球晶圓製造材料市場總額達 349 億美元，其中矽片的銷售額佔比最高，達到 36.64%，是半導體制造最核心的原

11 月 1 日訊息，市場調研機構 Strategy Analytics 釋出的最新資料顯示，2021 年 Q3，中國市場智慧手機出貨量為 8010 萬部，同比下降 4%。經濟的不確定性、零件短缺和更換週期的延長繼續給市場帶來挑戰。2021 年 Q3

SEMI 最新公佈資料顯示，北美半導體裝置製造商 10 月全球出貨量達到 37.4 億美元，較上月環比增長 0.6%，僅次於 7 月創下的 38.5 億美元歷史高位。SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示：北美半導體裝置製造商的月度

諮詢機構 TECHCET 日前分析稱，包括 SOI 晶圓在內的矽晶圓市場規模將在 2022 年增長 10% 以上，達到 155 億美元，同比增長 14.8%，這將是十多年來矽晶圓市場首次連續兩年實現兩位數增長。TECHCET 指出，矽晶圓目前供

9 月 29 日訊息據 Counterpoint Research 資料顯示，2020 年第二季度全球智慧手機出貨量暴跌 23%，創有史以來最大跌幅，但批發均價（ASP）同比增長 10%。整體來看，第二季度智慧手機行業收入同比下跌 15%。