9 月 24 日訊息據財聯社報道，中信建投研報指出，全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移，2021-2022 年中國預計將建 8 座高產能晶圓廠。

研報還表示，目前國產裝置採購比例仍處於較低水平（2020 年佔採購總額的 7%），未來國產裝置發展空間廣闊。國內半導體裝置廠商產品線逐步完善，在各自優勢環節逐漸突破。

資料顯示，目前去膠裝置國產化率達到 90% 以上，清洗裝置、熱處理裝置、刻蝕裝置國產化率 20% 左右，PVD 裝置與 CMP 國產化率為 10%，此外在光刻機、離子注入機、量測裝置實現了零的突破，測試裝置取得較大進展。

瞭解到，根據 SEMI 此前公佈的資料，2021 年第二季度全球半導體裝置出貨量同比增長 48%，達到創紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。中國大陸地區半導體裝置出貨量登頂全球第一