10 月 11 日，據鉅亨網報道，臺積電竹南廠正進入試機階段，由於年底為預算核銷旺季，業界看好萬潤、辛耘等臺裝置廠於第四季度進入營收確認高峰期。

報道稱，由於臺積電竹南廠面積超過現有 4 座先進封裝廠的總和，所需裝置量可觀，尤其當先進製程不斷推進，線寬越發趨於精細，對機臺要求也越來越高，且製程複雜，因此衍生出了額外的裝置需求。

除了清洗裝置、蝕刻裝置和去膠裝置，點膠機、散熱貼合機等封裝裝置也隨著臺積電強化先進封裝佈局而迎來提升機遇。另外，臺積電為縮短先進封裝產品的上市週期，和提高產能與良率，正積極匯入自動化系統，打造全自動化智慧工廠，相關供應商如盟立、均豪等也雙雙受惠。

報道還指出，臺積電宣佈為期三年的鉅額投資計劃，意味著終端客戶已給予臺積電未來三年的產品規劃

今年上半年，臺積電宣佈在未來三年內投資 1000 億美元提高晶片產能，應對市場對新工藝日益增長的需求。

臺積電原計劃今年投入 280 億美元的創紀錄資本支出，但在缺芯趨勢下，提高產能的需求呼之欲出。臺積電承諾與各行各業的客戶合作，克服洶湧而來的晶片需求。

“臺積電預計將在未來三年投資 1000 億美元來增加產能，以支援先進半導體技術的生產和研發，”臺積電在迴應當地媒體報道的宣告中稱。“臺積電在與客戶緊密合作，以可持續的方式應對他們的需求。”