6 月 25 日訊息日本晶片製造商瑞薩電子今日釋出公告，公佈了該公司 2021 年 3 月 19 日發生火災後的產能恢復情況。在那時，該公司 N3 大樓 300mm（12 英寸）晶圓生產線的部分割槽域發生了火災，導致生產一度中斷。

瑞薩電子表示，N3 大樓的所有生產裝置已於 4 月 17 日恢復完成。截至 6 月 24 日晚，N3 大樓的生產水平已經恢復到火災前的 100%，此外，替代生產線依舊在做出貢獻。

該公司稱，N3 大樓產品的出貨量預計將在 7 月第三週左右恢復到火災前的水平，但是具體的晶片出貨情況因產品而異。此外，瑞薩電子將繼續為生產安全努力，在消防部門和警方等相部門的合作下，該公司將努力防止火災等事故再次發生。

瞭解到，瑞薩電子主要生產車用半導體晶片，其汽車控制晶片全球佔比高達 30%。在火災發生後，全球多家知名汽車企業的生產受到了影響，此前該公司也請求全球裝置製造商幫助其恢復生產，並尋求臺積電幫助，將部分晶片外包給對方生產。