10 月 27 日訊息，高通今天宣佈推出四款具有效能升級、5G 連線等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G。

據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。

知悉，目前 HMD Global 已表示諾基亞會採用驍龍 480+ 晶片，OPPO 和 小米都會推出基於驍龍 695 的新品，而且後者也會有搭載驍龍 778G+ 的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該型別的新機。

驍龍 778G Plus 5G 移動平臺是驍龍 778G 的後續產品，具有更高的 GPU 和 CPU 效能，CPU 主頻由 2.4GHz 升到了 2.5GHz，旨在提供尖端的移動遊戲和加速人工智慧 (AI)，以實現更優秀的照片和視訊體驗。

全新驍龍 695 5G 移動平臺可提供真正的全球 5G 支援，支援毫米波和 sub-6 GHz 頻段。該平臺具有高達 30% 的 GPU 圖形渲染速度和 15% 的 CPU 效能提升（與驍龍 690 相比），可帶來沉浸式的遊戲體驗、高階攝影效能並提高生產力。

驍龍 480 Plus 5G 移動平臺：在不到一年的時間裡，已有超過 85 款基於驍龍 480 的裝置釋出或正在開發中。在此基礎上，驍龍 480 Plus將頻率從前代的 2.0GHz 提高到了 2.2GHz，從而繼續推動 5G 的進一步普及，以支援按需生產力和娛樂體驗。

驍龍 680 4G 移動平臺基於 6nm 工藝技術打造，旨在提供引人入勝的全天體驗，包括優化的遊戲和採用 AI 增強型微光捕捉技術的三重 ISP。隨著 5G 在全球範圍內不斷商業化，驍龍 680 有助於滿足對令人難以置信的 LTE 體驗的持續需求。