11 月 2 日訊息，隨著聯合國 COP26 氣候峰會的召開，高通已成為最新一家宣佈可持續發展承諾的公司，將通過三步計劃，到 2040 年實現淨零排放。

溫室氣體排放包括三個範圍：

• 範圍 1 包括由公司或其擁有或控制的任何排放源直接產生的所有汙染。

• 範圍 2 涉及高通消耗的電力、供暖和製冷產生的間接排放。

• 範圍 3 包括其價值鏈產生的所有其他間接排放。

高通設定了三個長期溫室氣體減排目標，以補充公司現有的 2025 溫室氣體減排戰略：

• 1. 從 2020 年基準年到 2030 年，將範圍 1 和範圍 2 的絕對溫室氣體排放量減少 50%。

• 2. 到 2030 年，從 2020 年基準年將範圍 3 溫室氣體絕對排放量減少 25%。

• 3. 到 2040 年實現範圍 1、2 和 3 的全球淨零排放。

瞭解到，在像高通這樣依賴臺積電、三星和其他代工廠生產晶片的公司的背景下，減少範圍 3 排放是該公司減少對環境影響的最有效（也是最困難）的方式。根據 Imec 的估計，大約 75% 的與移動裝置相關的溫室氣體排放是在製造時產生的，其中近一半來自晶片製造過程。