5 月 13 日訊息，據國外媒體報道，在晶片代工方面，雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距，但在製程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺積電節奏的廠商，7nm 和 5nm 製程工藝，量產時間都只是略晚於臺積電。

謀求在晶片代工領域有更大作為的三星電子，在 2019 年年底就已計劃在這一領域大力投資，當時外媒在報道中表示，三星電子計劃在未來 10 年投資 1160 億美元，大力發展晶片製造業務，進而為科技巨頭們代工晶片。

而從外媒最新的報道來看，三星電子將提高在晶片代工等非儲存晶片領域的投資。

外媒的報道顯示，三星電子在週四表示，到 2030 年，他們將在非儲存晶片領域投資 171 萬億韓元，摺合約 1514.5 億美元，較此前計劃的 133 萬億韓元有明顯增加。

從外媒的報道來看，三星電子是在一份宣告中，宣佈他們將加大在非儲存晶片領域的投資的。增加投資，是希望在晶片代工方面同臺積電展開競爭，與高通在智慧手機處理器方面展開競爭。增加投資後，他們就將加速在先進晶片製程工藝方面的研發和生產線的建設。