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小米視訊演示環形冷泵散熱技術:多通道特斯拉閥,MIX 4 魔改版結構曝光

11 月 5 日訊息,今日小米正式釋出了一種面向未來的“環形冷泵散熱技術”。這種散熱方式使用扁平的環形腔體形成迴路,通過特斯拉閥使得液體與氣體分離,從而實現高效的熱量傳輸,提供兩倍於 VC 均熱板的散熱能力。目前該技術已經落地並應用於小米 MIX 4 魔改版,實測發現《原神》遊戲時,驍龍 888 核心溫度相比其它手機要低 5℃,散熱效果甚至超過遊戲手機。

小米在 YouTube 釋出了一段演示視訊,展現了小米 MIX 4 魔改版的內部結構,詳細介紹了環形冷泵散熱技術的原理。

從視訊中看出,這種散熱器依舊採用銅材質製成,與 CPU 接觸的部分面積較小,另一端採用 S 形管路,提高散熱面積。

小米在視訊中展示,散熱器的 CPU 接觸面,擁有多通道特斯拉閥結構

,同時具有細微的分隔帶形成微型管路。

SoC 晶片在發熱時,一端的液體可以順利通過特斯拉閥流入,經過加熱後蒸發為氣體,從另一端流出,迅速將熱量傳到至另一端。這種方式相比 VC 均熱板,所需的厚度類似,但是散熱效率大大提升,並且冷卻工質迴圈無需外部動力,自發即可進行。環形冷泵由於特殊蒸汽管道設計,氣道阻力大幅降低 30%,蒸汽流通更流暢。

以下為環形冷泵散熱器與常規 VC 均熱板的對比,可見其製造工藝類似。

瞭解到,小米還公佈了了魔改版 MIX 4 手機和普通版手機執行《原神》的對比視訊。測試過程中游戲畫質設定為最高,執行 30 分鐘。魔改版 MIX 4 始終可以保持 60fps 的高幀率,波動很小;同時機身發熱情況明顯減小,最高溫度 47.7℃。

小米表示,“環形冷泵散熱技術”將於 2022 年下半年量產落地。