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美眾議院通過法案:未來幾年將投資 5500 億美元搞基建,發展半導體制造

近日,美國眾議院通過一款 5500 億美元的基礎設施法案,據悉這是近幾十年來美國投資規模最大的一次基建法案。未來幾年,這筆費用將用於美國的道路、橋樑、交通等基礎設施的建設上。

根據投票,美眾議院最終以 228 票對 206 票的結果,通過了這項修建基礎設施的一攬子計劃。

為了振興經濟,近幾年來美國開始大力發展製造業,並且也將半導體制造的發展提到重要戰略地位,並出臺《美國半導體(晶片)生產激勵措施法案》、《美國晶圓廠法案》,並將兩個法案合併成《2020 年國防授權法案》,計劃拿出 520 億美元來資助半導體產業的發展。

而發展製造業,離不開道路、橋樑、交通等基礎設施的支撐。為此不難理解,為何美國願意進行如此大的投入來發展基礎設施的建設。

這也讓大家不由聯想到近幾年中國大力推進的新基建專案,由於改革開放的前四十年中,中國已經完成了傳統的基礎設施建設,當今的中國在進行新型的基礎專案建設,也就是業界所說的“新基建”。中國的新基建主要包括 5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大資料中心、人工智慧、工業網際網路七大領域。其目標是為了實現國家生態化、數字化、智慧化、高速化、新舊動能轉換與經濟結構對稱態,建立現代化經濟體系的國家基本建設與基礎設施建設。

不難看出,在推進經濟發展中,傳統基礎建設和新型的基礎建設都發揮著不可或缺的作用。