11 月 11 日訊息，今日，三星宣佈推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用於需要高效能和大面積封裝技術的高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心和網路產品等領域。

瞭解到，三星表示，2.5D 封裝技術通過矽中介層把邏輯晶片和高頻寬記憶體晶片整合在方寸之間。三星 H-Cube 封裝解決方案通過整合兩種具有不同特點的基板，包括精細化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進一步實現更大的 2.5D 封裝。

三星指出，隨著現代高效能運算、人工智慧和網路處理晶片的規格要求越來越高，需要封裝在一起的晶片數量和麵積劇增，頻寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關鍵的 ABF 基板，由於尺寸變大，價格也隨之劇增。

特別是在整合 6 個或以上的 HBM 的情況下，製造大面積 ABF 基板的難度劇增，導致生產效率降低。三星稱通過採用在高階 ABF 基板上疊加大面積的 HDI 基板的結構，很好解決了這一難題。“通過將連線晶片和基板的焊錫球的間距縮短 35%，可以縮小 ABF 基板的尺寸，同時在 ABF 基板下新增 HDI 基板以確保與系統板的連線。”

據介紹，通過三星專有的訊號/電源完整性分析，在整合多個邏輯晶片和 HBM 的情況下，H-Cube 也能穩定供電和傳輸訊號，而減少損耗或失真。