3 月 11 日，長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI 全系列解決方案將以獨特的技術優勢為實現異構整合擴充套件更多可能性。該方案將在下半年進入生產。

據悉，去年長電科技宣佈正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高晶片內 IO 密度和算力密度的異構整合被視為先進封測技術發展的新機遇。該封裝解決方案是新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較於 2.5D 矽通孔 (TSV) 封裝技術，具備更高效能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案線上寬或線距可達到 2um 的同時，可實現多層佈線層，另外，採用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可整合多顆晶片、高頻寬記憶體和無源器件。

就投資者“公司的專利儲備在國內的封測行業中是最多的，但是毛利卻略低於其他同行業公司。請問公司如此之多的專利技術體現了什麼樣的優勢，是否有國內其他公司做不到的技術。”的問詢，長電科技表示：如以相同業務或產品進行比較，長電科技毛利率並不低於國內同業。個別工廠的毛利率有所差異，主要是因為工廠的產品和業務構成組合不同，或商務模式不同造成的。長電科技作為全球第三、中國大陸第一的封測企業，技術研發實力已躋身全球封測行業的一流水平，無論是從技術全面性或先進性來說在國內均處於領先地位。長電科技重點培育的核心技術，包括用於射頻應用的高密度 SIP 技術，高密度扇出型晶圓級技術，倒裝技術，高可靠性功率器件封裝技術和產品研發處於行業內領先地位。

長電科技還表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自於系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等型別，2021 年公司有近 2/3 的資本開支投入到先進封裝相關的產能擴充中，未來公司先進封裝收入的佔比將持續提升。

資料顯示，長電科技是全球領先的積體電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶片成品製造一站式服務，包括積體電路的系統整合、設計模擬、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。