編輯-Z

根據貼片整流橋堆TBM610的內部電路，用萬用表很容易測量：

將萬用表置於10kΩ檔位，測量TBM610貼片整流橋堆交流電源輸入端的正反向電阻。當電阻正常時，兩者都應為無窮大。當四個整流貼片二極體中的一個發生擊穿或漏電時，會導致其阻值下降。測量TBM610交流電源輸入端的電阻後，應測量“+”與“一”之間的正反向電阻。通常，正向電阻一般在8-10kΩ之間，反向電阻應為無窮大。

TBM610引數描述

型號：TBM610

封裝：TBM-4

特性：小電流、貼片整流橋

電性引數：6A 1000V

晶片材質：GPP

正向電流(Io)：6A

晶片個數：4

正向電壓(VF)：1.1V

晶片尺寸：102

浪湧電流Ifsm

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數量：4

使用貼片電容器的注意事項：

電容安裝在PC板上時，使用的焊錫量（焊盤的大小）會直接影響電容的效能，所以在設計焊盤時，必須考慮到使用的焊錫量會影響晶片抗機械應力的能力，所以在設計基板時必須仔細考慮焊盤的尺寸和配置，這對構成基板的焊錫量具有決定性的影響。如果不止一個元件被連續焊接在同一個基板或焊盤上，焊盤的設計應能夠通過阻焊層將每個元件的焊點分開。

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