ASEMI貼片整流橋TL10F優勢及核心技術
阿新 • • 發佈:2021-11-22
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整流橋TL10F內部是由4個整流二極體組成的橋式整流電路,從外面引出4個引腳,使用起來非常方便,整流橋TL10F在封裝外殼上都標有交流輸入端和直流輸出端。
TL10F是一款小電流薄體貼片整流橋,整流電流1A,耐壓1000V。封裝上標有“+-”的兩個引腳為輸出直流電壓的正負端,相對的兩個引腳為交流電壓輸入端。使用時,交流電從整流橋的“AC”引腳輸入,直流電從其“+-”引腳輸出。
TL10F引數描述
型號:TL10F
封裝:TLF-4
特性:薄體貼片整流橋
電性引數:1A 1000V
晶片材質:光阻GPP
正向電流(Io):1A
晶片個數:4
正向電壓(VF):1.0V
晶片尺寸:50
浪湧電流Ifsm:30A
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~+150℃
引線數量:4
超薄橋式整流器TL10F的優勢及核心技術:
(1)封裝體將連線架、橋接片、導電晶片和壓覆片封裝在內部,封裝體保護內部器件,同時具有保護作用,保護效果好。
(2)封裝包括上殼和下殼,上殼設有散熱片,封裝由上殼和下殼鉚接而成,用於容納封裝的內部結構,同時具有散熱功能,可以有效提高散熱效果,在較薄的情況還能達到散熱效果。
(3)散熱片靠近連線框的一側設有散熱槽,通過散熱槽可以進一步提高散熱效果。
(4)導電芯片和壓覆板均為連線銅片,連線銅片能有效連線導電整流效果,導電效果好,整流效果好,可有效節省安裝空間。