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ASEMI貼片整流橋TL10F優勢及核心技術

編輯-Z

整流橋TL10F內部是由4個整流二極體組成的橋式整流電路,從外面引出4個引腳,使用起來非常方便整流橋TL10F在封裝外殼上標有交流輸入端和直流輸出端。

TL10F一款小電流薄體貼片整流橋,整流電流1A,耐壓1000V。封裝上標有+-的兩個引腳為輸出直流電壓的正負端,相對的兩個引腳為交流電壓輸入端。使用時,交流電從整流橋的“AC”引腳輸入,直流電從其+-引腳輸出。

TL10F引數描述

型號:TL10F

封裝:TLF-4

特性:薄體貼片整流橋

電性引數:1A 1000V

晶片材質:光阻GPP

正向電流(Io)1A

晶片個數:4

正向電壓(VF)1.0V

晶片尺寸:50

浪湧電流Ifsm30A

漏電流(Ir)5uA

工作溫度:-55~+150

引線數量:4

超薄橋式整流器TL10F的優勢及核心技術:

1封裝體將連線架、橋接片、導電晶片和壓覆片封裝在內部,封裝體保護內部器件,同時具有保護作用,保護效果好。

2)封裝包括上殼和下殼上殼設有散熱片封裝由上殼和下殼鉚接而成,用於容納封裝的內部結構,同時具有散熱功能可以有效提高散熱效果,在較薄的情況還能達到散熱效果。

3散熱靠近連線框的一側設有散熱槽,通過散熱槽可以進一步提高散熱效果。

4導電片和壓覆板均為連線銅片,連線銅片能有效連線導電整流效果,導電效果好,整流效果好,可有效節省安裝空間