據路透社報道，通用汽車總裁 Mark Reuss 本週四表示，公司將通過在北美製造的新設計來解決全球半導體短缺問題。

報道稱，Mark Reuss 在一次投資者會議上表示，通用汽車正在與七家晶片供應商合作開發 3 種新型微控制器系列，這將使未來汽車上使用的定製晶片數量減少 95%。這些供應商夥伴包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。

Mark Reuss 稱，通用汽車未來在新的微控制器系列上的大部分投資“將流向美國和加拿大”。

今年年初以來，全球汽車製造商都在應對半導體晶片短缺的問題，這些晶片控制著從加熱座椅到資訊娛樂系統等各種裝置。

在某些情況下，某一顆晶片短缺就導致通用汽車和其他汽車製造商製造停產，然後將未完成的車輛停在那裡，直到缺少的晶片最終到達才可以安裝。在其他情況下，車輛在交付給客戶時沒有一些常用的功能，如寶馬減少觸控功能，Model 3、Model Y 新車沒有 USB 介面等。

Mark Reuss 表示:“隨著新型電動汽車和複雜的駕駛輔助系統的問世，我們預計未來幾年半導體需求將增加一倍以上。”

新的微控制器將整合目前由單個晶片處理的許多功能，這不僅將降低成本和複雜性，而且“將推動質量和可預測性，”他補充道。

Mark Reuss 表示，這種新型微控制器將大批量生產，年產量可達 1000 萬顆。

通用汽車方面表示，公司“正在努力發展一個更具彈性、可擴充套件性、並能隨時滿足我們需求的生態系統。”

無獨有偶，同一天，福特汽車和晶片製造商 GlobalFoundries 也表示，他們計劃合作提高福特汽車和美國汽車業的供應。

此外，據稱日產也正在重新設計其汽車，以使用更通用的、現成的晶片。據日經新聞報道，日產使用一種特別設計的晶片來調節其汽車的剎車和速度表。日產相信，通過改變電路板的設計，在這種特殊晶片供應不足時，可以用幾種現成的通用晶片來替代，避免影響整個生產系統，而且通用晶片也更便宜。目前，一輛汽車一般會用到 400-500 顆晶片，日產會將其中的 10% 率先替換為通用晶片。

迄今為止，汽車製造商一直通過增加庫存來應對全球半導體長期短缺的問題，但從長遠來看，減少對定製晶片的依賴將成為車企解決缺芯問題的新方向。