12 月 2 日訊息，今天高通除了釋出驍龍 8cx Gen 3 晶片之外，還發布了 G3x 遊戲晶片平臺，另外還發布了新的驍龍 7c+ Gen 3 晶片。

新的驍龍 7c+ Gen 3 將使一類新的入門級終端出現，並提供出色的效能和先進的、以前未見過的功能。高通公司特別為 Windows 11 PC 和 Chromebook 系統製作了這一晶片組，它基於 6nm 工藝技術，CPU 效能提升 60%，GPU 效能提升 70%。

高通 AI 引擎還通過 6.5TOPS 的效能實現了 AI 加速體驗，這在入門級終端上未出現過。新平臺還首次為這一領域的終端引入了 5G，它將配備驍龍 X53 5G Modem-RF 系統，支援 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下載速度達到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 還帶來了千兆級 Wi-Fi 6 和 6E，速度高達 2.9 Gbps。

獲悉，由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 晶片組驅動的終端預計將在 2022 年上半年的某個時候釋出。高通公司還沒有宣佈哪些公司將率先生產使用這些晶片的新電腦，但我們可能會在明年某個時候看到配備新晶片組的新裝置。