12 月 2 日訊息，高通今早正式釋出了驍龍 8cx Gen 3、驍龍 7c+ Gen 3 兩款 PC 晶片，分別採用 5nm、6nm 製程工藝，效能以及能效均相比上一代產品有了明顯提升。此外，這兩款晶片同樣支援微軟 Windows 11 系統，並針對 PhotoShop 等大量第三方軟體優化。

目前兩款晶片已經登陸高通官網，產品詳細引數也被曝光。

高通驍龍 8cx Gen 3 部分引數：

• 4 × Cortex-X1 超大核，主頻 3.0 GHz

• 4 × Cortex-A78 大核，主頻2.4 GHz

• 6 MB L2 快取，8 MB L3 快取

• Adreno GPU，型號未知，支援 DX12

• 記憶體：支援 8×16 通道 LPDDR4x-4266

• 儲存：NVMe SSD 或 UFS 3.1

• 三星 5nm LPE 工藝

作為對比，上一代高通驍龍 8cx Gen 2 的部分引數如下：

• 4 ×Cortex-A76 大核，3.15 GHz

• 4 × Cortex-A55 小核，1.80 GHz

• 7nm 製程工藝

高通驍龍 7c+ Gen 3 預計為驍龍 8cx Gen 2 的改款，因此官方沒有公佈這款晶片的詳細引數。外媒 NotebookCheck 的預測，結合官網獲知的引數如下：

• 4 × Cortex-A73 大核，主頻 2.4 GHz

• 4 × Cortex-A55 大核，主頻1.5 GHz

• Adreno GPU，型號未知

• 記憶體：雙通道 LPDDR4x-4266 或 LPDDR5-6400

• 儲存：NVMe SSD、UFS 2.1、eMMC 5.1、SD 3.0

• 6nm 工藝，代工廠未知

高通驍龍 8cx Gen 3 的 TDP 功耗預計為 15W 以上，官方表示與 x86 平臺低壓處理器相比，效能提升 25% 的同時，功耗下降了 25%。總體來看，得益於四顆 X1 超大核的加入，該晶片相比第二代驍龍 8cx Gen 2，CPU 效能提高 85%，GPU 效能提升 60%，單執行緒效能提高 40%。

官方表示，高通驍龍 8cx Gen 3 可以使得筆記本的續航達到 25 小時，此外能夠相容高通驍龍 X65、X62、X55 基帶，獲取 5G 聯網能力。產品支援Microsoft Pluton TPM 憑條，擁有完善的安全效能，支援Windows Hello 人臉識別或指紋登入。

影像方面，這款處理器支援 4K HDR 30fps 視訊錄製，攝像頭最高支援 2400 萬畫素，還支援 720P 480fps 慢動作視訊。產品最大支援 4K UHD 解析度顯示屏，此外還支援最多連線兩塊 4K 顯示器。

其它方面，驍龍8cx Gen 3 支援 4K HDR 120fps 視訊解碼，支援 H.264、H.265、VP9 編解碼，相容8cx Gen 3 可以使得筆記本的續航達到 25 小時，此外能夠相容高通驍龍 X65、X62、X55 基帶，相容 Rec. 2020 色彩標準以及 10bit 色彩位數。

高通驍龍 7c Gen 3 晶片，相比驍龍 7c Gen 2，CPU 多執行緒效能提升了 60%，單執行緒效能提升 30%，GPU 提升 70%。這款產品僅支援驍龍 X53 基帶，5G 聯網下載速度最高 3.7Gbps。晶片支援藍芽 5.2、Wi-Fi 6，Wi-Fi 連線速率最高 2.9 Gbps。

據瞭解，這款晶片支援 64MP 單攝像頭，22MP 三攝，支援 4K HDR 視訊錄製。以下為詳細資訊：