業內訊息人士稱，供應鏈正在為聯發科將於 2022 年推出的 5G 毫米波晶片解決方案做好準備。

《電子時報》報道援引上述人士稱，儘管在開發 5G 毫米波晶片方面起步晚於高通，但聯發科預計將在供應鏈合作伙伴的強大產能支援下迎頭趕上，這些支援來自於臺積電、日月光、測試與驗證大廠耕興科技等。

日月光將為聯發科提供 5G 毫米波 AiP 模組的高階測試和模擬測量服務，其 EMS 子公司環旭電子將負責模組的組裝。日月光包括其子公司矽品，多年來一直使用 FC 技術為高通封裝 AiP 模組，預計將在 2022 年從聯發科和蘋果獲得大量的 AiP 封測訂單。

此外，矽格（Sigurd）和京元電也與聯發科保持著密切的業務關係，他們也在積極推進高階 AiP 測試業務的部署，預計將從聯發科獲得部分 AiP 封測訂單。矽格將於 2022 年下半年將自己的 5G AiP 測試能力商業化，明年 5G 晶片解決方案的收入貢獻率將提高到 25%。

與此同時，聯發科的 5G 毫米波調變解調器晶片 M80 繼續獲得臺積電和日月光的強大產能支援，相關的 IC 測試介面解決方案供應商包括由臺灣供應商中華精測、Keystone Microtech、MPI 和穎崴科技。

領先的測試與驗證實驗室耕興科技預計，到 2022 年，其測試同時具有 FR1（低於 6GHz）和 FR2（毫米波）頻段的 5G 智慧手機的收入比例將上升到 20%。

與此同時，聯發科已率先開發 Wi-Fi 6E 核心晶片，並計劃於 2022 年推出 Wi-Fi 7 晶片組，以擴大其在無線通訊領域的領先地位，上述供應鏈合作伙伴甚至包括 EDA 解決方案提供商（如 Ansys）都準備提供相關服務。