9 月 12 日訊息 有訊息稱高通正在開發多款全新的中端驍龍晶片組，這些晶片組可提供部分高階特性。

根據 Winfuture.de 的說法，其中一款晶片為 SM6375，將提供四種不同的型號，但這四款只是 CPU 和 GPU 頻率有所區別，據稱其 GPU 頻率將從 800 到 940 或 960MHz，該晶片將包含四個 Gold 核心和四個 Silver 核心。知悉，四個版本分別為：

• 2.1GHz 的 Gold 核心 + 1.8GHz 的 Silver 核心

• 2.2GHz 的 Gold 核心 + 2.0GHz 的 Silver 核心

• 2.3GHz 的 Gold 核心 + 2.1GHz 的 Silver 核心

• 2.5GHz 的 Gold 核心 + 2.2GHz 的 Silver 核心

高通正在測試該晶片，它將支援 144Hz 重新整理率。因此，部分型號可能會在其名稱末尾附加一個“G”的標識。Winfuture 表示，至少有兩款晶片可能會以驍龍 695 和驍龍 695G 的命名亮相。

據稱，高通正在開發的第二個晶片組是驍龍 SM6225，它可能成為驍龍 600 系列新的基礎型號。該晶片規格應該類似於 SM7250（驍龍 765），預計 SM6225 將採用帶有整合 5G 調變解調器的八核設計。

高通 SM6225 的測試平臺包含中低端規格，搭載了 6GB 記憶體、128GB UFS 2.2 儲存和 90Hz 重新整理率的 FHD+ 顯示屏，預計將替代 2018 年釋出的 SM6125（驍龍 665）。

據稱，SM6375 和 SM6225 都將由臺積電代工，有望在今年某個時候釋出。