12 月 17 日訊息，據國外媒體報道，晶片代工商聯華電子的董事會，已經批准 27 億美元的資本支出方案，用於購買晶圓廠的裝置。

從報道來看，聯華電子董事會此次批准的用於購買新裝置的資本支出共 762.7 億新臺幣，摺合約 27.44 億美元。

報道還指出，聯華電子董事會新批准的資本所購買的裝置，將用於晶圓 12A 廠的 5 期和 6 期生產線，這兩期工廠的生產線，將用於代工 12 英寸晶圓。

不過，由於晶圓廠的裝置在購買之後，還需要一段時間才會交付，聯華電子將購買的新裝置，也就還需要一段時間才能交付。

聯華電子的 CFO 也透露，目前全球能製造 28nm 和 14nm 工藝高精度半導體生產裝置的廠商非常有限，交付時間最長可以達到 30 月，因而需要提前 2-3 年安排相應的資本支出。

不過，從聯華電子此前公佈的訊息來看，如果他們訂購的裝置，要等 30 個月才能交付，投產的時間可能就會晚於他們的預期。

今年 4 月份，聯華電子在官網上表示，他們計劃投入 1000 億新臺幣，同多家客戶合作，擴充 12A 廠 6 期的產能，產能擴充之後的 6 期，計劃在 2023 年的二季度投產。