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德州儀器擬總投資 294 億美元新建一座 12 英寸晶圓廠

據得克薩斯州當地媒體 Herald Democrat 9 月 19 日報道,德州儀器 (TI) 向謝爾曼獨立學區(Sherman Independent School District)提交了財產價值限制申請(property value limitation),確認謝爾曼是公司新建晶圓廠的地點。

德州儀器發言人曾在 8 月份宣告:“鑑於電子產品半導體增長的長期趨勢,我們制定了一個路線圖,在未來 10 到 15 年繼續加強我們的製造和技術競爭優勢,讓我們能夠降低成本並更好地控制我們的供應鏈,作為我們長期產能規劃的一部分,我們正在評估未來工廠的選擇,該工廠有可能隨著時間的推移進行擴張,以滿足客戶不斷增長的需求。得州謝爾曼是我們正在考慮的可能選擇之一。”

該報告稱,新工廠將取代謝爾曼的現有工廠 —— 該公司僅有的兩個仍在生產 6 英寸矽片的工廠之一。新工廠將專注於製造先進的 12 英寸晶圓。

該申請稱:“現有設施完全無法以任何方式用於製造 12 英寸晶圓,現有建築結構太小,無法容納 12 英寸晶圓裝置。現有設施的任何元素都不會用於新擬建設施的建設或運營,兩者之間不會有任何互連。”

按照美國得州特殊的稅法政策,TI 需要提交財產價值限制申請。

新設施將分四期建設,佔地超過 547 英畝,第一階段將於 2022 年開始建設,2024 年進行裝置安裝,預計 2025 年開始生產。TI 預計第一階段將投資 65 億美元。二、三、四期將於 2028 年同時開工建設。但是,這些站點的運營預計將分別於 2031、3036 和 2039 年開始。

這些階段預計將投資 75 億美元、76 億美元和 83 億美元,擬議總投資為 294 億美元。