市場調查公司 IHS Markit 報告顯示，全球汽車晶片市場規模預計將從 2021 年的 450 億美元增加到 2026 年的 740 億美元。在這種情況下，越來越多的汽車製造商開始自研汽車晶片。

據 Businesskorea 報道，在自研晶片方面，通用汽車與高通、恩智浦、臺積電展開合作，福特與全球第四大代工企業格芯合作，現代汽車則由現代摩比斯主導開發。

該報道指出，電子產品製造商和汽車製造商都在加快汽車晶片的開發。

最近，LG 電子計劃進入 MCU 領域，該公司正在增加數字邏輯設計師和系統晶片工程師的數量，此塊業務將由汽車零部件解決方案部門、LG Magna e-Powertrain 和 ZKW 負責。

另外，三星電子正在向全球汽車製造商供應高效能 SSD 和顯示卡 DRAM 產品。上個月，三星還推出了用於汽車的 5G 通訊晶片和用於汽車資訊娛樂處理器的電源控制晶片。