2021 年，隨著 5G、人工智慧、新能源汽車等行業程序加速推進，半導體器件市場需求快速增長，國內廠商也因此受益，營收規模迅速增長，並陸續衝擊 A 股 IPO，行業開啟了一波上市熱潮。

不完全統計，截止 12 月 29 日，2021 年一共有 77 家半導體企業提交了招股書，並獲得受理，募資金額達到 1062 億元，這些企業涵蓋了 EDA、設計、製造、封測、材料、裝置等產業鏈多個環節。

超過 7 成企業扎堆科創板

進入 2021 年，半導體企業上市熱情持續高漲。據集微網不完全統計，截至 12 月 29 日，共有 77 家半導體企業提交了 IPO 招股書，並獲得受理。

從上市受理時間點來看，1-4 月份披露了招股書企業的數量一共有 8 家，並不是特別多。這與證監會、滬深交易所等新規接連落地有很大的關聯，不僅獲得受理的半導體企業較少，還有多家企業撤回 IPO 申請。

不過，隨著稽核制度的放寬，從 5 月開始提交招股書的企業陸續增多，5 月份有 7 家企業提交招股書，6 月份更是高達 29 家企業，幾乎是前面 5 個月的 2 倍。

下半年受理企業少於上半年。其中，7-11 月受理企業也不多，分別為 2 家、2 家、3 家、4 家、4 家，到了 12 月卻達到 18 家企業。

在上市地點方面，有 15 家企業選擇創業板，包括比亞迪半導體、江波龍、兆馳光元、華大九天、麥斯克、東田微、廣立微、映燁微、聯動科技、藍箭電子、傑理科技、歌爾微、雲漢芯城、正海科技、谷麥光電；另有 6 家企業擬主機板上市，分別是永道射頻、德明利、金海通、鋮昌科技、好上好資訊、中電港。

此外，有 56 家企業瞄準科創板，佔比為 72.73%。包括芯導科技、必易微、安路科技、中科藍訊、晶合整合、希荻微、納芯微、英集芯、唯捷創芯、芯龍技術、龍騰股份、概倫電子、屹唐股份、賽微微、中微半導、龍芯中科、思特威、天德鈺、思爾芯、安芯電子、海光資訊、偉測科技等。

77 家企業募資金額共計 1062 億元

從核心業務來看，上述 77 家獲得受理的半導體企業涉及整個產業鏈。具體從細分領域來看，主要集中在晶片設計領域，包括中科藍訊、希荻微、德明利、英集芯、唯捷創芯、中微半導、龍芯中科、思特威、天德鈺等；其次為半導體裝置領域，如屹唐股份、德龍鐳射、金海通、拓荊科技、聯動科技、耐科裝備、富創精密以及中科飛測等。

另外，還有甬矽電子、匯成股份、藍箭電子、偉測科技等封測廠商以及概倫電子、華大九天、廣立微、思爾芯等 EDA 廠商，而好上好資訊、中電港、雲漢芯城主要從事分銷服務；麥斯克、天嶽先進、有研矽等材料廠商。

從募資金額來看，77 家企業募資金額共計 1062 億元，其中，晶合整合募資金額高達 120 億元，位於所有企業之首。緊隨其後的是海光資訊、龍芯中科、歌爾微、屹唐股份、思特威、比亞迪半導體、國博電子、華大九天、傑理科技、唯捷創芯、天嶽先進、兆馳光元，其募資金額分別為 91.48 億元、35.12 億元、31.91 億元、30 億元、28.2 億元、26.86 億元、26.75 億元、25.51 億元、25 億元、24.87 億元、20 億元、20 億元。

另外，募資金額在 10 億元~20 億元之間的企業有 24 家，分別是奧比中光、富創精密、中科藍訊、匯成股份、燦瑞科技、德明利、江波龍、甬矽電子、帝奧微、中電港、長光華芯、概倫電子、振華風光、龍騰股份、德科立、炬光科技、中圖科技、安路科技、萊特光電、拓荊科技、思爾芯、中科飛測、盛科通訊、有研矽。

從當前 IPO 進度來看，23 家公司處於受理階段、27 家企業處於問詢階段，一家企業終止 IPO 進展，另有 26 家半導體企業成功過會（包括過會、提交註冊、註冊生效），即將登陸資本市場。

其中，中微半導、廣立微、江波龍、奧比中光 4 家企業已過會；另外，必易微、納芯微、英集芯、萊特光電、東微半導、唯捷創芯、華大九天、長光華芯、屹唐股份、德龍鐳射、賽微微、龍芯中科、思特威、好達電子、拓荊科技 15 家企業已提交註冊，而概倫電子、希荻微、炬光科技、天嶽先進、臻鐳科技 5 家企業已經註冊生效。另外，芯導科技、安路科技這兩家企業已經成功上市。