據業內人士透露，隨著晶片供應商（包括博通、英特爾、聯發科和高通）加快開發 Wi-Fi 7 晶片解決方案，QFN 封裝和老化測試需求將會上升。

▲圖源：GrabCAD

《電子時報》援引該人士稱，晶片製造商預計將使用 7nm / 6nm 工藝節點製造 Wi-Fi 7 核心晶片，採用 QFN 封裝並進行老化測試，使得日月光、力成、京元電和矽格等 OSAT 能夠從 2022 年底或 2023 年初開始，從無線通訊技術升級中獲得利潤豐厚的商業機會。

2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成為一個主流的無線通訊規範，頂級晶片廠商正在將生產重心轉移至 Wi-Fi 6/6E 核心晶片，以在代工產能緊張的前提下提高 Wi-Fi SoC 的 ASP。訊息人士補充稱，膝上型電腦、臺式電腦和手機預計將完全支援 Wi-Fi 6/6E 應用程式。

聯發科的封測合作伙伴（包括 OSAT 京元電和矽格，測試介面供應商中華精測、穎崴科技、Keystone Microtech）在 2022 年第三季度已經看到了明確的訂單，他們也將繼續為中國臺灣和其他地區的主要晶片製造商提供產能支援。

日月光預計將在 2022 年看到來自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他晶片解決方案的大量訂單。日月光和超豐預計也將從英特爾獲得 Wi-Fi SoC QFN 封裝訂單，力成和京元電將分享來自英特爾的老化測試訂單。

與此同時，專業的第三方 IC 檢測和認證廠 (包括耕興股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在擴大 Wi-Fi 6/6E 晶片組的實驗室產能，這些晶片除了手機和其他終端消費電子裝置外，越來越多地被應用到商業和遊戲膝上型電腦中。