三星電子原計劃在其天安工廠投入約 2000 億韓元建立扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產線，用於 Exynos 系列應用處理器的封裝，但這一計劃目前正遭受高層的質疑而面臨重新評估。

據 TheElec 報道，訊息人士透露，三星電子晶片部門總經理兼總經理 Kyung Kye-hyun、測試系統包裝部部長兼常務副總經理 Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高層會議，在這次會議上，高層們對這一投資計劃表示了懷疑。

他們認為，即使建立了一條 FOWLP 產線，產能也不會被充分利用，因為沒有可靠的客戶，需求無法得到保證。主要潛在客戶三星移動和高通也對該計劃反應冷淡，因為這些客戶相信使用當前的 PoP 封裝就可以提高應用程式流程的效能，其整體成本也低於 FOWLP。

訊息人士稱，如果 FOWLP 的投資計劃按照原計劃進行，那麼該封裝技術將首先應用於最近推出的 Exynos 2200 處理器的後續產品。但另一個問題是，其天安工廠現有的 PLP 生產線目前沒有達到三星預期。但從長遠來看，三星可能仍會擴大 FOWLP 的產能。