6 家上市、5 家破發，晶片 IPO 無腦打新時代結束。

1 月 29 日報道，本週四，臻鐳科技以發行價 61.88 元 / 股上市。週四收盤，臻鐳科技股票收盤價為 56.2 元 / 股，成為又一支上市當天破發的半導體新股。

僅 1 月，科創板已連續登陸了 6 家晶片上下游企業，業務範圍涵蓋處理器、基帶晶片、第三代半導體材料、電源管理晶片、射頻晶片等多個種類，“CPU 第一股”、“第三代半導體襯底第一股”、“基帶晶片第一股”等相繼登陸資本市場。

但在晶片上市潮的背後，半導體新股的表現卻不盡人意。國芯科技、天嶽先進、翱捷科技、臻鐳科技 4 家公司上市首日均在盤中出現破發，打破了此前科創板晶片股的“金身”，其中翱捷科技“中一簽虧損 2.8 萬”更成 A 股近兩年最大破發。而截至 1 月 28 日收盤，國芯科技、天嶽先進、翱捷科技、臻鐳科技和希荻微 5 家廠商股價均低於發行價。

5 家公司遇破發，最狠近腰斬

具體來說，2022 年上市的半導體供應鏈廠商有國芯科技、創耀科技、天嶽先進、翱捷科技、希荻微和臻鐳科技 6 家公司。

截至 1 月 28 日收盤，股價高於發行價的只有創耀科技，其股價為 95.35 元 / 股，總市值 76 億元；其餘國芯科技、天嶽先進、翱捷科技、希荻微和臻鐳科技都低於此前的發行價。

▲ 2022 年科創板晶片半導體廠商上市情況

1、國芯科技：掌握三大指令集，“國產 CPU 第一股”

2001 年，國芯科技由上海科技、南京斯威特、神州資訊出自建立，其董事長為東南大學此前的博導鄭茳建立，專注於嵌入式 CPU 設計，是國產 CPU 第一股。

當前，國芯科技以摩托羅拉的“M*Core 指令集”、IBM 的“PowerPC 指令集”和開源的“RISC-V 指令集”為基礎，擁有 8 個系列 40 餘款 CPU 核

整體來看國芯科技營收穩步增長，在金融、物聯網和安全等市場的基礎上，在汽車電子領域實現了突破。需注意的是，相比英國 IP 巨頭 Arm，國芯科技在市場佔有率、歷史積澱、經營規模、產品豐富性和技術水平方面均存在一定差距。關於國芯科技的盤中破發，早在發行前就有網友指出，其 418.95 的發行市盈率過高，或對股價產生不良影響。

截至 1 月 28 日收盤，國芯科技股價為 37.10 元 / 股，總市值 89 億元。

2、創耀科技：兼具通訊演算法和晶片設計能力

創耀科技成立於 2006 年，主要專注於通訊核心晶片，是國內少數幾家較具規模的同時具備物理層核心通訊演算法能力和大型 SoC 晶片設計能力的公司之一，並同時具備 65nm / 40nm / 28nmCMOS 工藝節點和 14nm / 7nm / 5nmFinFET 先進工藝節點物理設計能力。

整體來看，創耀科技營收、淨利潤較為穩定，其主要產品包括電力線載波通訊晶片和接入網網路晶片等。

在電力線載波通訊晶片領域，中宸泓昌、中創電測、溢美四方及傑思微等國家電網的 HPLC（高速電力線載波）供應商都在方案中採用了創耀科技的 IP 授權和晶片量產服務。在接入網網路晶片領域，創耀科技則有英國電信、西班牙電信、德國電信等歐洲運營商客戶。

截至 1 月 28 日收盤，創耀科技報 95.35 元 / 股，高於發行價 66.6 元 / 股，總市值 76 億元。

3、天嶽先進：打破美國封鎖，三分國際市場

天嶽先進成立於 2010 年，為國務院特殊津貼獲得者宗豔民設立，是國產第三代半導體襯底材料的主要供應商，打破了美國對 SiC 襯底材料的封鎖和壟斷。

2020 年，天嶽先進佔據的全球半絕緣型碳化矽襯底市場份額已達 30%，為全球第三大半絕緣型碳化矽襯底廠商，和美國科銳、美國貳陸兩大巨頭三分市場。

儘管天嶽先進營收持續增長，但由於研發投入等原因，其淨利潤變化較大，2020 年天嶽先進的虧損擴大至 6.42 億元，高於其 4.25 億元的營收。

截至 1 月 28 日收盤，天嶽先進股價為 68.02 元 / 股，總市值 292 億元。

4、翱捷科技：行業老兵創業，“基帶晶片第一股”

翱捷科技則成立於 2015 年，由資深通訊晶片行業“老兵”、前銳迪科（RDA）創始人戴保家創辦，是極少數掌握全制式蜂窩基帶晶片設計及供貨能力的國內企業之一。

儘管翱捷科技有著“基帶晶片第一股”的光環加持，但其主要銷售的仍為 2G-4G 產品，首款 5G 晶片仍處於進一步除錯的過程，落後於高通、華為海思、聯發科、紫光展銳等競爭對手。而在高達 21 億元的研發投入下，翱捷科技 2020 年的營收和淨利潤分別為 10.81 億元和-23.27 億元。

截至 1 月 28 日，翱捷科技股價為 88.79 元 / 股，總市值 371 億元。

5、希荻微：海歸老兵創業，實現向車企出貨

希荻微則創建於 2012 年，由曾擔任快捷半導體晶片設計總監的 TAO HAI 建立，主要產品為 DC / DC 晶片、快充晶片、埠保護和訊號切換晶片等。

根據招股書，希荻微的快充晶片已進入聯發科平臺參考設計；其 DC / DC 晶片除了在消費電子領域向三星、小米、傳音等客戶量產出貨，還進入了高通的全球汽車級平臺參考設計，實現了向奧迪、現代、起亞等車企的出貨。

儘管希荻微的營收快速增長，但因為大量的研發投入，其淨利潤仍表現較不穩定。2018 年-2020 年，希荻微虧損持續擴大，各年淨利潤分別為-538.4 萬元、-957.52 萬元和-1.45 億元。

截至 1 月 28 日，希荻微股價為 27.7 元 / 股，總市值為 110 億元。

6、臻鐳科技：浙大博導建立，產品曾亮相 70 週年閱兵

臻鐳科技由浙大博導鬱發新創建於 2015 年，是國內軍用通訊、雷達領域中射頻晶片和電源管理晶片的核心供應商之一。

臻鐳科技能夠提供從天線到訊號處理之間的完整射頻解決方案，其產品已用於北斗導航終端、數字相控陣雷達系統、通訊衛星等多個型號裝備中，所應用的不少裝備都在 70 週年國慶閱兵中有所展示。

由於臻鐳科技的主要針對軍用領域，其報告期各期毛利率分別為 85.18%、82.94% 和 88.16%，遠高於國內可比公司平均 50% 左右的毛利率。

截至 1 月 28 日，臻鐳科技股價為 54.81 元 / 股，總市值 59 億元。

賽道已過熱？晶片廠商盈利能力成謎

和 2022 年 1 月形成鮮明對比的是，2021 年 12 家晶片半導體上市廠商均未在上市當天出現破發情況。其中國產 FPGA 晶片龍頭復旦微電上市當天股價從 6.23 元 / 股飆升至 55.9 元 / 股，漲幅近 800%；2021 年上市當天股價漲幅最低的晶片半導體股為芯導科技，仍保持了 39% 的股價漲幅。

在 2021 年上市的 12 支晶片半導體股票中，力芯微的主營業務為電源管理晶片，發行價為 36.48 元 / 股，上市當天股價漲幅達 327%。相比之下，主營業務同樣為電源管理晶片的希荻微發行價為 33.57 元 / 股，但上市當天股票漲幅僅為 31%。

▲ 2021 年科創板晶片半導體廠商上市情況

近期，因擔心美聯儲加息、大量企業不佳的四季報以及未來市場發展的不確定性，上證指數和深證指數均有下跌表現，這可能帶動半導體晶片新股的表現有所下滑。

▲ 科創板 50 成份指數

對於 2022 年晶片半導體新股的表現，芯東西採訪到了一些關注這一賽道的投資者。

一位業內投資人士稱：“破發很正常，外部因素、內部市場表現、上市定價都有可能（影響股價表現）。”而此前晶片半導體新股上市後股價猛漲的現象並不一定是好的現象。在他看來，此前晶片新股不破發的“金身”，可能是市場被高估的一種表現。

也有投資人士談道，二級市場的表現會傳導到一級市場，從而繼續推動晶片企業的估值，造成行業過熱，而這樣過熱的市場實際上存在著一些問題。

相比國際巨頭，很多國產晶片廠商仍處於追趕地位，需要大量的研發投入。這樣的情況下，新上市的玩家想要扭虧為盈預計需要比較長的時間。

對於今年上市的晶片半導體廠商來說，希荻微、翱捷科技、天嶽先進三家公司在 2018 年-2020 年的淨利潤均為負數，且虧損金額持續擴大。

其中，翱捷科技 2020 年研發投入為 21 億元，虧損 23 億元；天嶽先進 2020 年研發投入為 6252 萬元，虧損 6.42 億元；希荻微 2020 年研發投入 7924 萬元，虧損 1.45 億元，整體經營風險較高。

細分領域玩家湧入科創板，仍需面對國際巨頭競爭

2021 年，晶片供應問題席捲全球，成為了汽車、消費電子、家電等各個領域關注的焦點。為了保證晶片供應安全，美、歐、日、韓等各個國家和地區都在大力發展本土晶片產業，甚至將其視為經濟復興的基礎。

同樣，中國積體電路產業也在快速發展。國家科技重大專項 02 專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長葉甜春曾談道，經過十幾年的時間後，本土積體電路裝備、材料在大類的研發佈局基本完成，現在很多缺項是細分領域的產品品種。

▲ 十三五期間中國積體電路晶圓業在同業中所佔比重（圖片來源：葉甜春演講 PPT）

如今，晶片供應鏈本土化和全球缺芯兩大趨勢成為了很多國產晶片廠商成長的良機，而科創板則提供了一個進入資本市場的重要平臺，吸引了很多重要的本土晶片玩家衝上市。

近期，已有“EDA 第一股”概倫電子、“CPU 第一股”國芯科技、“基帶晶片第一股”翱捷科技、“第三代半導體 SiC 第一股”天嶽先進登陸科創板，而在排隊的還有華卓精科、中科飛測等國產光刻機雙工件臺、量測裝置等細分領域的國產裝置廠商。

但在這些“第一股”的光環背後，晶片供應鏈廠商一邊需要不斷投入，以跨過行業的高技術壁壘；另一邊需要和已經發展幾十年的國際巨頭競爭，爭奪客戶和市場份額。

對於這些“晶片半導體第一股”們，產品的一致性、穩定性和服務保障、原材料供應等問題都是需要它們解決的問題。這些也將成為本土廠商獲得客戶信任和長期訂單的關鍵。

國產半導體廠商高額研發投入或成行業常態

在全球目光齊聚晶片行業的情況下，擴產能、搶人才成為了今年普遍的業界現象，資本也紛紛湧入搶佔風口。

但需注意的是，晶片是一個高技術壁壘、資本密集的行業。在當前競爭激烈的環境中，行業正進入所謂 "空窗期"，高額的研發投入或將成為很多國產半導體廠商的常態。