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分析師:矽晶圓緊缺將持續到 2026 年

韓國 NH 投資與證券分析師刊文指出,矽晶圓短缺將持續到 2026 年。

矽晶圓製造龍頭 Sumco 近期也預測,矽晶圓短缺將持續到 2023 年以後,該公司的 300mm 矽晶圓基本都是籤至 2026 年的長約。2021 年矽晶圓價格上漲了 10%,價格也上漲了 10%,預計這種增長勢頭將持續至少三年。

Sumco 預計,2021~2025 年期間矽晶圓市場複合年增長率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬片 / 月,2022 年-2026 年矽片將維持供不應求態勢。這意味著,2022 年-2026 年,半導體矽片行業需要大量新建投資。

另一家矽晶圓大廠環球晶表示,由於德國政府的反對計劃導致收購失敗,其為收購 Siltronic 預留的 35.9 億美元將用於擴大自身產能。其中,20 億美元將用於綠地投資,16 億美元用於擴大現有晶圓廠產能。到 2022 年,在強勁的晶圓需求的支援下,該公司的銷售額增長可能會超過兩位數。

上述分析師表示,韓國矽晶圓製造商 SK Siltron 也宣佈了大規模投資計劃。隨著各大矽晶圓廠的擴產將會新增許多產能,但是由於高效能處理器的裸片尺寸逐漸擴大、新的小晶片設計(chiplet)、堆疊封裝、電晶體遷移限制以及對機器學習等技術的更大需求,預計持續的晶圓供應短缺將繼續存在。此外,每臺裝置(包括汽車和物聯網裝置)處理器負載的增加也推動了晶圓需求的增長。