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機構:全球矽晶圓緊缺 2024 年前難有緩解

諮詢機構 TECHCET 日前分析稱,包括 SOI 晶圓在內的矽晶圓市場規模將在 2022 年增長 10% 以上,達到 155 億美元,同比增長 14.8%,這將是十多年來矽晶圓市場首次連續兩年實現兩位數增長。

TECHCET 指出,矽晶圓目前供應持續緊繃,總產能大體與年內預計需求量相當,但由於不同客戶裝置要求的規格不一,因此存在區域性短缺,供應商現有產線優化已不足以滿足不斷增長的需求。

TECHCET 稱,目前主要晶圓供應商如信越半導體、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 均表態稱將新建產能,但工廠建設除錯完畢預計要到 2024 年左右,在此之前,供求緊張狀態難以緩解

,價格有進一步上漲壓力,來自中國的新競爭者如新昇半導體,有望成為下游客戶採購 12 英寸晶圓的替代來源。