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曝天璣 8100/8000 新手機 3 月釋出,realme 真我、小米 Redmi 都有份,高通 SM7450 晶片還沒動靜

2 月 16 日訊息,在去年 12 月,聯發科天璣 9000 國內釋出會的最後,聯發科官方宣佈天璣 8000 系列即將推出。此前爆料稱,聯發科高頻版天璣 8100 晶片將在 3 月 1 日釋出,廠商忙換新。

據微博博主 @數碼閒聊站 稱,天璣 8000/8100 新手機下個月上市,高通中端新平臺 SM7450 還沒有動靜,小米的輕薄中端機接下來還繼續用 SM73x5。

天璣 8000 引數是臺積電 5nm 工藝,4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU,頻率有些保守,所以 3 月 1 號還有高頻版天璣 8100 晶片一起發。所以有些廠商原定的天璣 8000 換成了天璣 8100。

天璣 8000 將採用臺積電 5nm 工藝打造,配備 4 個 2.75GHz 的 A78 大核和 4 個 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 為 Mali-G510 MC6,最高支援 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 螢幕,支援 LPDDR5 和 UFS 3.1。