全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 釋出，突破 7nm 製程極限

阿新 • • 發佈：2022-03-05

感謝網友 AMD挑戰未來的線索投遞！

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8 月 26 日訊息半導體制造與先進晶圓級封裝領域裝置供應商，盛美半導體裝置今日釋出了新產品 ——Ultra ECP GIII 電鍍裝置，以支援化合物半導體 (SiC, GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 晶圓級封裝。該系列裝置還能將金（Au）鍍

11 月 5 日訊息，盛美半導體裝置 (ACM) 是一家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案的領先供應商。盛美今日宣佈，一家全球領先的 IDM 晶片廠商向其簽發了兩份 Ultra C pr 溼法去膠裝置訂單。訂購的產

2 月 6 日，賽微電子釋出關於控股子公司與北京懷柔經信局簽署《合作協議》的公告。2022 年 1 月 29 日，賽微電子控股子公司海創微芯與北京市懷柔區經濟和資訊化局（以下簡稱“懷柔經信局”）簽署了《合作協議》，雙方

8 月 24 日訊息據央廣網，復星醫藥方面表示，其全球研發合作伙伴 BioNTech SE 宣佈，美國食品和藥物管理局（FDA）批准了 COMIRNATY 的生物製品許可證申請（BLA），可用於在 16 歲及以上的人群中使用以預防新型冠狀

11 月 26 日訊息，根據全漢官方的訊息，全漢企業推出全球首發 SFX 12VO 電源供應器 FSP750-27SCB，官方稱其可讓 PC 系統符合 2021 年 7 月 1 日美國加州能效法規所公告的 CEC Tier II 能效標準，有效降低待機功耗，

集微網訊息，日前，福州高意首條第三代半導體碳化矽晶圓基片生產線進入規模量產，預計年產 10 萬片，產值可達 5 億元。首條碳化矽生產線量產後，第二條、第三條生產線也在加快建設，到明年底，福州高意碳化矽基片產能

12 月 1 日訊息，今天小米筆記本官方微博宣佈將於 12 月 4 日釋出首款 4K 專業裝置，從海報上來看應該是一款顯示器。小米表示，這款“真專業”顯示器色域覆蓋 99% Adobe RGB 和 99% DCI-P3 色域，這款顯示器擁有豐富

今日上午，榮耀官方宣佈，榮耀首款摺疊旗艦手機 Magic V 即將釋出。根據此前國內數碼博主爆料，榮耀的左右摺疊屏機型的釋出時間暫定春節前，其造型類似於華為 Mate X2；而上下摺疊屏機型可能會推遲到第二季度才釋出，

3 月 7 日訊息，據介面新聞報道，vivo 將於下月釋出旗下首款摺疊屏旗艦手機 X Flod，內部代號為“蝴蝶”。vivo 內部人士透露，這款摺疊屏手機在核心部件“鉸鏈”上將有很大技術突破，產品效能全面對標華為、三星。瞭

5 月 19 日訊息在今日的華為全場景智慧生活釋出會上，展示了華為全場景生態戰略發展並推出了一些列新品，例如華為MateBook 16 全能本，搭載 AMD 標壓處理器，最高可以有 54W 效能釋放。

6 月 17 日訊息從中國一汽獲悉，6 月 15 日，L4 級代客泊車系統首版全功能軟體釋出，該系統是全球首款基於車端感知的 L4 級代客泊車系統。

11 月 26 日訊息，據富士康官微訊息，今日上午，富士康半導體高階封測專案投產儀式在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，專案正式進入生產運營階段。富士康表示，該專案是富士康科技集團

12 月 3 日訊息，據阿里雲官方釋出，阿里達摩院成功研發存算一體晶片。這是全球首款基於 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體晶片。它可突破馮・諾依曼架構的效能瓶頸，滿足人工智慧等場景對高頻寬、高容量記憶體和極致算力

3 月 16 日訊息，今天晚上，華為舉行 2022 華為全屋智慧及全場景新品春季釋出會，餘承東帶來了華為智慧門鎖 Pro 新品。這是全球首款鴻蒙 HarmonyOS 智慧門鎖。據官方介紹，華為智慧門鎖 Pro，採用 AI 3D 人臉識別，

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行至中年的聯想正試圖向年輕人靠攏。近日，聯想ThinkBook秋季新品釋出會推出ThinkBook新青年創造本系列新品，包括視覺系創造本ThinkBook 15p、銳智系創造本ThinkBook 14/15和輕顏系創造本ThinkBook 13s/14s。此次系列

9 月 28 日訊息據韓聯社報道，世界首款可捲曲式電視 “LG Signature OLED TV R”將於下月上市。

9 月 29 日訊息聯想將於 30 日釋出全球首款摺疊屏 PC ThinkPad X1 Fold，聯想美國官網現已開啟預定，起售價 2499 美元（約17000元）。

10月6日訊息 SK 海力士今日正式宣佈推出全球首款 DDR5 DRAM 產品。 ▲ 圖源SK 海力士，下同