11 月 5 日訊息，盛美半導體裝置 (ACM) 是一家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案的領先供應商。盛美今日宣佈，一家全球領先的 IDM 晶片廠商向其簽發了兩份 Ultra C pr 溼法去膠裝置訂單。訂購的產品將售給該 IDM 設在中國的工廠，用於在 WLP 中去除光刻膠。第一份訂單已於 2021 年 10 月交貨，第二份訂單計劃於 2022 年第一季度交貨。

盛美半導體表示，盛美的產品可完全覆蓋 WLP 生產線的清洗裝置、塗膠裝置、顯影裝置、溼法刻蝕裝置、溼法去膠裝置，以及先進電鍍裝置。用於 WLP 的裝置已獲得國內本土廠商的廣泛認可。

獲悉，官方介紹，盛美的 Ultra C pr 溼法去膠裝置設計高效、控制精確，提升了安全性，提高了 WLP 產能。該裝置將溼法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結合，能夠在靈活控制清洗的同時，最大限度地提高效率，可單獨使用，也可與公司專有的 SAPS 兆聲波清洗裝置一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠塗層。