韓國機械與材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大學 (NTU Singapore) 的科學家們開發了一種製造高度均勻和可擴充套件的半導體晶圓的技術。

▲圖源：businesskorea

據韓媒 businesskorea 報道，在智慧手機和電腦中常用的半導體晶片製造難度大且複雜，需要高度先進的機器和特殊的環境。它們的製造通常在矽片上完成，然後切成用於裝置的小晶片。然而這個過程並不完善，並非所有來自同一晶圓的晶片都能按預期工作或執行。這些有缺陷的晶片被丟棄，降低了半導體產量，同時增加了生產成本。

因此以所需厚度生產均勻晶圓的能力是確保在同一晶圓上製造的每個晶片正確執行的最重要因素。

據悉，基於奈米轉移的印刷即一種使用聚合物模具通過壓力或“衝壓”將金屬列印到基材上的工藝

韓國機械與材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大學 (NTU Singapore) 科學家研發的技術發表在《ACS Nano》雜誌上，他們在報告中指出，他們的無化學物質印刷技術，當與金屬輔助化學蝕刻相結合時就可以得到具有高度均勻性和可伸縮性的奈米線的半導體晶圓。與目前市場上的晶片相比，該半導體的效能也有所提高。此外，該方法制作速度快，晶片成品率高。