分析師：SEMI 未來兩年晶圓出貨預測遠低預期，應與代工廠產能擴充不足等有關

阿新 • • 發佈：2022-03-28

國際半導體產業協會（SEMI）近日釋出報告預測，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圓出貨量分別增長 5.2%、9.9%，2023 年則增長 0.8%、2.7%，均明顯低於代工廠 10-15%、8-10% 的預期。

對此，知名半導體分析師陸行之給出三點分析：

一、代工廠晶圓產能擴充不足，由此猜測或仍有漲價空間；

二、包括英特爾、三星、SK 海力士、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等 IDM 大廠，以及部分 IDM 小廠出貨量和擴產或仍遠不如代工廠；

三、對比 SEMI 預測的 2023 年增長 1-3%，以及臺積電 1 月預期的未來幾年營收 CAGR 達 15-20%，“不知道多少幅度是因為產品組合改變造成的漲價，多少幅度是出貨量造成的”。

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國際半導體產業協會 (SEMI) 釋出了最新半導體矽晶圓出貨報告，預計今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高、達近 140 億平方英寸，同比增長 13.9%。同時還預期，明年全球矽晶圓出貨量將可望再較今年增長 6.4%，2023 年

國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導體矽晶圓出貨量季增 3.3%，達 36.49 億平方英寸，續創歷史新高。SEMI 指出，第三季度，矽晶圓出貨量創下新高，所有尺寸的矽晶圓出貨量都有所增加，

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編者按本文整理自 Johann Schleier-Smith 在 ServerlessDays China 的演講，是來自加州大學伯克利分校電腦科學 Riselab 團隊的研究成果。