9 月 14 日，長江儲存營運長程為華在 2021 中國快閃記憶體市場峰會上發表了主題為《創新協作共築儲存生態》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智慧手機出貨量趨於穩定，但 5G 手機的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動了嵌入式儲存市場規模快速增長。

從全球市場綜合發展來看，企業級 SSD、電腦、智慧手機將驅動快閃記憶體市場不斷增長，預計到 2024 年，SSD 的需求會佔據快閃記憶體總量的 57.7%，智慧手機對儲存器的需求佔到 27%。

為了把握市場機遇，長江儲存攜手生態夥伴共同打造更低成本、更高效能且多元化的儲存解決方案，目前，長江儲存 64 層快閃記憶體顆粒出貨超 3 億顆。

值得關注的是，長江儲存在今年 4 月宣佈推出 128 層 QLC 3D NAND 快閃記憶體，以及 128 層 512Gb TLC（3 bit/cell）快閃記憶體。程為華在演講中透露，128 層 QLC 已經準備量產

上述提到的兩款產品均採用長存自主研發的 Xtacking^® 2.0 版本，其中，X2-6070 是業內首款 128 層 QLC 規格的 3D NAND 快閃記憶體，擁有業內已知型號產品中最高單位面積儲存密度，最高 I/O 傳輸速度和最高單顆 NAND 快閃記憶體晶片容量。

程為華介紹到，長江儲存的 Xtacking 技術架構進入 3.0 階段，產能到明年年中將滿載。目前，長江儲存的第三代產品 X2-9060 已經獲得 20 多種控制器型號的支援，60 多種儲存產品選擇該產品開案設計。

據瞭解，Xtacking 創新架構在兩片晶圓上完成獨立的製造工藝，通過金屬互聯通道 VIAs 進行兩片晶圓的鍵合。該架構具有高效能、高密度和高品質的特性，實現更高的 I/O 速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的芯片面積，以嚴苛的檢測標準和縝密的驗證體系獲得高可靠品質。

程為華最後表示，“長江儲存正通過與產業鏈緊密協作，以創新驅動業務發展，致力於打造一個開放公平、全球化、多元化的創新平臺。在共同研究、構建基礎的同時，也保持開放、敢於分享，與產業鏈的夥伴共同培養和挖掘市場需求。長江儲存歡迎與全球合作伙伴攜手，共同為產業鏈創造價值。”