3 月 31 日，捷捷微電發文稱，子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設專案，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力，首批具有高浪湧防護能力的六英寸晶圓於 2022 年 3 月 26 日產出下線，良率高達 97.79%。

捷捷微電錶示，該專案投產後，產品可廣泛應用在計算機系統、安防通訊、交 / 直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數字照相機等市場領域，實現電路的共 / 差模保護、RF 耦合 / IC 驅動接收保護、電磁波干擾抑制、 靜電抑制及瞬態噪聲抑制等。具有廣闊的市場前景，將大大拓寬原有的產品線，有效減少了國內市場對進口晶片的依賴。

該專案目前已組建了近 50 人的專業團隊，由半導體領域專家、高階工程師，以及擁有多年大型晶圓生產企業工作經驗的資深工程和技術專家組成，為快速實現高質量達產達效提供了有力的技術支援。

據瞭解，六英寸晶圓“中試線”的搭建，從首臺裝置進廠到首片產出，僅耗時兩個多月。專案達產後，可實現六英寸晶圓 100 萬片 / 年及器件封測 100 億隻 / 年的產業化能力。該專案進一步提高了企業高階功率半導體器件國產替代進口的能力，使捷捷朝著成為世界前沿的功率半導體企業目標又邁進一步。