12 月 25 日訊息，江蘇句容開發區訊息顯示，近日，江蘇晶度半導體科技有限公司（以下簡稱“晶度半導體”）總經理張勇表示，目前正積極籌集資金，購買裝置。開發區政府也協調多家銀行提供貸款，並通過政府金融平臺融資，幫助企業不斷擴大產能，計劃通過兩年的時間，實現 12 寸晶圓先進封裝年產能達到 24 萬片的能力。

▲圖片來源：江蘇句容開發區

作為江蘇壹度科技旗下全資子公司，晶度半導體廠房總建築面積 2.6 萬平方米，設有百級無塵車間 3500 平方米，千級無塵車間 7500 平方米，半導體專案預計總投資達 12 億元。

據悉，晶度核心團隊長期致力於晶圓生產工藝研究，並與南京大學光電工程研究院在產學研方面緊密合作。晶度半導體具有當今全球先進的晶圓凸塊及積體電路封裝、測試生產線，從事專業封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG 等先進封裝生產工藝