4 月 1 日訊息，據南芯官方訊息，榮耀最新發布的 Magic 4 搭載旗下 SC8551 充電晶片。

官方表示，南芯 SC8551A，採用 CSP56pin，2.995*3.255mm 封裝，已成功打入中高階國產手機供應鏈，打破歐美廠商“壟斷”，成為國產電源晶片崛起的重要里程碑產品之一。

這款晶片支援電荷泵 2:1 降壓充電（高壓快充）和 bypass 充電（低壓直充）雙模式，在快速充電與溫度控制之間實現了平衡，最大輸出電流最大支援 8A。南芯 SC8551A 內建雙路電荷泵降壓，轉換效率高達 98%。晶片內部整合開關 MOS 管，整合完善的保護功能，如輸入過壓、輸出過壓、輸出過流、電池端過壓和過流保護等保護功能；內建 12 位 ADC 用於匯流排電壓電流檢測，輸出電壓、電池電壓、晶片溫度和其他可測量的引數，用於電池充電中的保護。

瞭解到，榮耀 Magic 4 搭載了 4800mAh 電池，支援 66W 有線超級快充，處理器為驍龍 8 Gen1，售價為 3999 元起。