寶馬 CEO：預計晶片短缺將持續到 2023 年

阿新 • • 發佈：2022-04-11

4 月 11 日訊息，據路透社報道，德國汽車製造商寶馬執行長 Oliver Zipse 週一在接受《新蘇黎世報》採訪時表示，半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。

“我們仍然處於晶片短缺的高峰期，”Zipse 被引述說，“我預計我們最遲將在明年開始看到改善，但我們在 2023 年仍將不得不應對根本性的短缺。”

寶馬在 3 月中旬的年度新聞釋出會上稱，預計晶片短缺將持續到 2022 年。

瞭解到，Zipse 的說法呼應了大眾汽車公司首席財務官 Arno Antlitz 週六的類似宣告，他說他預計晶片的供應將在 2024 年之前無法滿足需求。

4 月 11 日訊息，據路透社報道，德國汽車製造商寶馬執行長 Oliver Zipse 週一在接受《新蘇黎世報》採訪時表示，半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。“我們仍然處於晶片短缺的高峰期，”Zipse 被引

感謝網友 AMD挑戰未來、情繫半生nh 的線索投遞！

2 月 9 日訊息，英特爾執行長 PatGelsinger 表示，公司預計晶片供應至少到 2023 年末都將保持緊張，2025-2030 年供應形勢才會有所好轉，屆時英特爾和其他製造商的晶圓工廠產量將增加，滿足不斷增長的需求和向技術的

2 月 25 日訊息，據國外媒體報道，目前全球眾多汽車廠商受到了汽車晶片供應緊張的影響，大眾、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車大廠都有波及。

7 月 30 日訊息據路透社訊息，歐洲晶片大廠意法半導體（ST）CEOJean-Marc Chery 於 29 日表示，全球晶片短缺的狀況將延續至 2023 年。謝利在接受採訪時稱，“晶片短缺將在 2022 年逐漸改善，但是在 2023 年上半年之

大眾汽車集團美國高管於當地時間週二表示，全球晶片短缺將持續至明年。路透社報道指出，大眾汽車集團美國區 CEO Scott Keogh 在汽車峰會上指出，毫無疑問，這種晶片短缺將持續到 2022 年，至少是 2022 年下半年。晶片

北京時間 4 月 29 日晚間訊息，據報道，諾基亞 CEO 佩卡・倫德馬克（Pekka Lundmark）今日表示，困擾汽車製造商、資料中心所有者和電子產品製造商的全球半導體短缺問題，已經演變成一場有可能拖到 2023 年的“戰鬥”

2 月 28 日訊息，據國外媒體報道，汽車製造商目前正面臨汽車晶片供應不足的問題，全球性的汽車晶片供應緊張，已波及到了大眾、福特、豐田、Stellantis、通用等眾多汽車廠商，電動汽車廠商特斯拉可能也已受到了影響，

4 月 23 日訊息，據國外媒體報道，目前多個行業正被晶片短缺所困，全球性的汽車晶片短缺，更是波及到了大眾、通用、福特等眾多汽車製造商，智慧手機領域也不樂觀。

北京時間 6 月 2 日訊息據 Mobile World Live 報道，愛立信執行長 Borje Ekholm 預測，全球晶片短缺的情況將持續至 2022 年，這增加了該供應商受到影響的可能性，而到目前為止，愛立信一直在設法減輕相關影響。

近日，英特爾CEOPat Gelsinger在吉隆坡參加的新聞釋出會上表示全球晶片短缺將持續到2023年。Gelsinger曾在10月的時候就表示，公司處於最糟糕的情況下，計劃到2023年才能實現供求平衡，東芝也在一個月之前發表了類似的

根據多個業內專家，遊戲GPU短缺有望一直持續到2022年。由於晶片需求超過了供應能力約30%，專家估計需要3-4個季度供應才能滿足市場需求。這意味著今後玩家買到AMD，Intel或Nvidia遊戲顯示卡的機會仍然很低。

4月2日訊息據外媒日經新聞訊息，富士康高管 Young Liu 近日向投資者發表報告，稱晶片短缺狀況直到 3 月才對富士康造成影響，這與 AMD、英偉達遭遇的情況不同。此外，全球晶片短缺狀況將持續到 2022 年中期。

4 月 29 日訊息，據國外媒體報道，自 2020 年下半年以來，晶片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。目前，該問題已對全球汽車製造商造成衝擊，其根源是汽車製造商與消費電子行業爭奪晶片供應等諸多因素。

6 月 23 日訊息，據國外媒體報道，今年年初開始的全球性汽車晶片短缺，波及到了通用、福特、豐田、現代等眾多汽車廠商，因為晶片短缺，他們旗下的工廠或不同程度的停產，或削減產量，福特汽車和現代汽車旗下的部分工

據媒體報道，德國汽車製造商戴姆勒執行長 Ola Kaellenius 週日表示，半導體晶片需求飆升意味著汽車行業從明年至 2023 年可能難以採購到足夠的半導體晶片，不過到那時候供應短缺的情況應該不會那麼嚴重。

9 月 24 日訊息，一項新的行業調查顯示，晶片行業勞動力不足加之原材料成本不斷上升，導致晶片短缺問題加劇，這一狀況將持續到 2022 年。這項行業調查顯示，困擾汽車製造等行業的晶片短缺問題可能會持續相當長一段時

7 月 27 日訊息隨著華為進軍智慧網聯汽車市場，華為採用了全新的商業模式，跟車企合作打造子品牌造車。目前，華為已敲定北汽、廣汽、長安三大合作伙伴，相關車企的子品牌車將逐步走向市場。

集微網訊息，谷歌正在為其膝上型電腦和平板電腦自研中央處理器（CPU）晶片，計劃在 2023 年左右推出首款 CPU。

2 月 6 日訊息，全球知名諮詢機構 Dell\'Oro Group 報告指出，由於供應限制，2021 年下半年的 Wi-Fi 出貨量（不包括中國）顯著受限。隨著 Wi-Fi 7 產品最早在 2023 年面世，預計使用者將會直接繞過 6E。“儘管製造商