集微網訊息，OSAT （半導體組裝和測試）行業正處於確保新裝置的緊急狀態。這是因為裝置交付時間增加了一倍多。半導體裝置供應不足從前道到後道正在向各個方向擴散。

據 ETNews 報道援引 OSAT 業內人士介紹，用於半導體晶片組裝和測試的後道處理裝置的交貨時間在所有領域平均增加了兩倍以上。交貨時間最初為 6 個月，現在已經延長到 12 個月以上。

半導體行業的一位高管表示，“如扇出（FO）等先進封裝，以及晶圓級封裝、倒裝等成熟封裝工藝的裝置交貨時間幾乎翻了一番。”“沒有提前訂購裝置的 OSAT 在設施投資方面有困難。”

特別是“切割”裝置的交貨時間，即切割封裝和測試裝置，已經變得相對較長。據調查，在半導體切割裝置市場上佔有強勢地位的日本 DISCO 裝置的交貨時間為 1 年零 6 個月。

半導體裝置業界有關人士表示:“DISCO 公司的主要目標是滿足適用於整個生產過程的晶圓切割裝置的需求，因此，封裝切割等後道加工裝置的供應將處於次要地位。”“由於測試裝置也被市場優先考慮，封裝裝置的交付時間正在變得更加延遲。”在測試裝置方面，據瞭解，美國的泰瑞達和日本的愛德萬測試的交貨期也被延長。

有跡象顯示，後道加工裝置的交付延遲將持續到今年年底。Amkor 今年的資本支出將比去年增加 22%。這是對市場需求的迴應，也是為了追趕市場的領先者日月光。日月光也有可能擴大裝置投資，以應對日益增長的需求。據悉，韓國主要 OSAT 的裝置投資預計將比去年增加近 2 倍。可以確定裝置的競爭將會更加激烈。

一些觀察人士認為，本土企業將因此受益。與國外產品相比，相對較短的交貨時間已經成為一種競爭優勢。由於無法從國外獲得裝置，OSAT 正在考慮本土裝置作為替代方案。