PCB設計AD規則設定(按照嘉立創設定)
本文轉載自https://blog.csdn.net/subtitle_/article/details/121648972
官方參考https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
前言
檢視->切換單位（快捷鍵q或者Ctrl+q）可以切換mm和mil單位。方便下面規則設定的單位轉換。
按照嘉立創的相關加工能力進行設定。
1.Hole Size(鑽孔孔徑)
嘉立創要求鑽孔孔徑在0.2-6.3mm，並給了公差（如下圖給出了鑽孔孔徑和公差）
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 鑽孔孔徑(機械鑽) | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm，如果大於6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階，如0.2，0.3mm |
規則設定位置：Manufacturing->Hole Size，這裡就改一下數值，最小設定為0.2mm，最大設定為6.3mm。
PS：0.2mm ≈ 7.874mil , 6.3mm ≈ 248.031mil
2.Width(線寬)
嘉立創要求線寬多層板最小為3.5mil，單雙層板最小為5mil（如下圖給出了線寬）
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 線寬 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil （1OZ完成銅厚），2OZ完成銅厚最小線寬線隙8mil
|
規則設定位置：Routing->Width,我目前只畫過雙層板，按我的設定如下，最小的線寬設定為10mil，首選線寬為20mil，最大線寬為100mil，這是訊號線的（一般可以設定在10-20mil之間都沒有問題），如果是電源線的話建議線寬要大一點了（因為電流比較大，一般可以設定為20-50mil）。
順便補充一下，線寬的大小影響承載電流的多少，這個關係可以從下面這張表知道,根據線路的電流大小在工藝許可的範圍內選擇合適的線寬就可以了。
3.Diff Pair Routing(線隙)
嘉立創要求線隙多層板雙層板最小為3.5mil，單雙層板最小為5mil（如下圖給出了線隙）
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 線隙 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil （1OZ完成銅厚），2OZ完成銅厚最小線寬線隙8mil
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規則設定位置：Routing->Diff Pair Routing,我這裡其實按的是預設設定沒有改動（最小的線隙（間隙）設定為10mil）。
4.Routing Via Style(最小過孔內徑及外徑 & 過孔單邊焊環)
嘉立創要求多層板最小內徑0.2mm，最小外徑0.4mm，最小內徑0.3mm，最小外徑0.5mm（如下圖給出了最小過孔內徑及外徑）。過孔單邊焊環3mil（引數是極限值）。
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 最小過孔內徑 及外徑 | 內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.4mm | 多層板最小內徑0.2mm，最小外徑為0.4mm，雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.5mm
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| 過孔單邊焊環 | 3mil | 引數為極限值，儘量大於此引數 |
規則設定位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil為單位進行設定的，且為了滿足過孔單邊焊環的要求，我的具體數值如圖，過孔孔徑最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），優先選擇16mil（0.406mm），過孔外徑最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），優先選擇28mil（0.711mm）。
5.Clearance(焊盤邊緣到線距離)
嘉立創要求大於5mil（如下圖給出了焊盤邊緣到線的距離）
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 焊盤邊緣到線距離 | 5mil | 引數為極限值，儘量大於此引數 |
規則設定位置：Electrical->Clearance，5mil是極限值，這裡設定的大一點，我設定為6mil。
6.最小字元寬
嘉立創要求字元線寬6mil，字元高32mil（如下圖給出了焊盤邊緣到線的距離）。
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 最小字元寬 | 線寬6mil,字元高40mil | 引數為極限值，儘量大於此引數 |
在規則裡不能找到這個選項，但是可以在放置字元的時候按Tab鍵進行修改，我這邊一般選擇的是Stroke字型，設定的是高度為1.2mm(47.244mil)，寬度為0.2mm(7.874mil)。
7.其他
- 走線和焊盤距離板邊的距離應該大於等於0.3mil，防止切割的時候碰到焊盤和走線。
| 專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 單片出貨：走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.3mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 |
-
設計鑽孔的孔徑要比元器件至少大
0.1mm以上，要不然插不進去。 -
外掛管腳是方的，做封裝時不能直接用長和寬繪製，正確的應該時用管腳的對角線加上公差，封裝還是至少要比元器件大
0.1mm以上。
總結一下，以後可以回來檢視！