外資券商機構最新分析指出，由於伺服器、PC 用 GPU 等晶片相繼匯入先進封裝，推動 ABF 載板年複合增長率高於預期，預計 2022~2025 年間 CAGR（複合年均增長率）達 29%。

最新發布的英偉達伺服器 GPU Hopper、AMD RDNA 3 PC GPU 等都將在今年採用 2.5D 封裝，未來幾年英偉達 PC GPU 將跟緊 AMD 步伐，再加上蘋果的 M1 Ultra CPU，推動了 ABF 載板需求的持續增長。

該機構還指出，2022~2025 年間 ABF 載板的面積、數量需求增長將持續高於供給的增速，其中產業需求 CAGR 達 28%，而同時期產能 CAGR 僅 23%。另外。在 2022~2025 年間投產的高階 ABF 載板新產能中，將有 90% 用於高階應用，主要是 12 層以上產品。這期間高階 BAF 載板產能 CAGR 達 56%，意味著該區間市場升級趨勢加速。