1)Mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據Mark點在PCB上的作用，可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點)

2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點，呈L 形分布，且對角Mark點關於中心不對稱

3)需要拼板的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置Mark點的位置，在單板上可不放置Mark點。

4)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。

5)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設計兩個局部Mark點。

6)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置局部Mark點，以便對其精確定位。

設計說明和尺寸要求：

1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需註意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；阻焊開窗與Mark點同心，對於拼板和單板直徑為3mm，對於局部的Mark點直徑為1mm.

2)為了增加Mark點和基板之間的對比度，可以在Mark點下面敷設銅箔。同一板上的Mark點其內層背景要相同，即Mark點下有無銅箔應一致。

3)為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點範圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。

4)對於單板和拼板的Mark點應當作元件來設計，對於局部的Mark點應作為元件封裝的一部分設計。便於賦予準確的坐標值進行定位。

5)單板上的Mark點，中心距板邊不小於5mm；工藝邊上的Mark點，中心距板邊不小於3mm。

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