HDI PCB一階和二階和三階如何區分？？
一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。
二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.
三階板就比上面更復雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最後加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了.
二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
對於三階的以二階類推即是。
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