隨著時代的進步，電子產品的發展不斷在滿足人們的各種需求，而電子產品的核心微控制器晶片更是蓬勃發展，呈現出欣欣向榮的景象。國內BAT巨頭也紛紛入局半導體晶片產業，給本不平靜的AI行業投下了更重磅的一顆石子。Enroo 為你們帶來相關分享。

除了華為之外，阿里巴巴在2018年的杭州雲棲大會上宣佈，成立“平頭哥半導體有限公司”，集中AI晶片的研發。首批晶片產品將在2019年下半年問世，並會應用在阿里資料中心、城市大腦和自動駕駛等雲端資料場景中。

為了讓這項業務快速推進，“平頭哥”由阿里巴巴集團全資控股。儘管阿里巴巴方面並未公佈這項晶片幾乎的具體投入，但阿里達摩院晶片技術部負責人驕暘表示，晶片需要有長期的技術積累，以及比較穩定的投入，阿里對此有很大的決心。

此外，在7月舉行的2018年AI開發者大會上，百度宣佈推出全功能AI晶片“崑崙”。這款晶片同樣面向雲端。

阿里、百度、華為等巨頭，從曾經的技術合作方搖身一變，成為了諸多AI初創企業的競爭對手。陰影籠罩下，初創企業們面對的競爭將變得更加激烈。

一些初創公司還驚訝地發現，它們的業務範圍和巨頭們都有較大重合。

除了寒武紀之外，國內同樣有幾家AI方向的企業，在推出晶片產品時以“雲端+終端”來作為目標客戶群體。與寒武紀一樣，它們也面對著來自華為的競爭威脅。

不久之前，在10月17日，長期以礦機銷售為主營業務的位元大陸就釋出了終端人工智慧晶片BM1880。這款晶片的用途主要會是深度學習推理加速的協處理器，來接收視訊流、圖片或其它資料，執行推理和其他計算機視覺任務。

“目前市場上同時投入雲和端側晶片的企業包括了英偉達、英特爾等大企業，它們的位置很穩定，即便是華為也要扮演挑戰者的角色。”一名AI初創公司的高管認為，對於寒武紀等公司來說，挑戰本就巨大，國內大企業的入局更是加劇了競爭。

多位接受採訪的業內人士都認為，同時投入雲和端側晶片的研發，意味著一家公司希望能夠在行業中扮演平臺的角色，然而和大企業相比，初創企業在資金和技術上往往會有所不足，因此它們的機會並不算大。

合力投資副總裁胡月將這種技術上的競爭關係類比成雲端計算行業的發展趨勢，這其中，希望做平臺型通用底層技術的AI初創企業，無疑會受到比較大的挑戰。

“這裡面本身也會有一個優勝劣汰的過程，在競爭的過程中，大企業和初創企業各自會找到能夠存活的差異點和定位，不能找到的將會被市場淘汰。”胡月告訴介面新聞記者。

“每家公司都會投入研發技術，這個過程中，可能初創公司會首先實現了一些技術，然而大公司過幾年後憑藉著自身的優勢做出了更高效的方案，就把這些技術給顛覆了。”在眼擎科技CEO朱繼志看來，大企業在技術實現方面有著比小企業更嚴峻的壓力，但從技術角度而言，初創企業面對的競爭並不小。